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RAIO X DE BANCADA

Partnumber: Equipamento Novo
Fabricante: UNICOMP
Categoria: RAIO X
Localização: China

X RAY FOR CHECKING LED CSP PHONE

Raio X de bancada para componentes eletrônicos

Categoria: Raio X
Modelo: RIBC-CX3000
Fabricante: Unicomp
Condição do equipamento: Novo com garantia
Disponibilidade: EXW Shenzhen
Tempo de entrega: 30 dias úteis

 

ESPECIFICAÇÕES:

Verificar a situação interna de SMT BGA, CSP, Flip-Chip, componentes IC semicondutores,
conectores, fios, módulos fotovoltaicos, baterias, produtos cerâmicos e outros produtos eletrônicos.

Aplicação: SMT, EMS, BGA, Electronics, CSP, LED, Flip Chip, Semiconductor
Dimensão: 750(L)x570(W)x890(H)mm

Peso: 300Kg
Alimentação: 220AC - 50hZ
Consumo: 0.5kW

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1. 5μm 100kV X-ray tube;
2. Dynamic FPD with high-resolution of 1000×1124;
3. Equipped with 360° rotary fixture to eliminate PoP shadow;
4. The detection area easily positioned by external rocker;
5. Inspection & Analysis of soldering joint and materials inner structure;
6. High safety with seamless lead welding, interlock and emergency button.

 

PARA MAIS INFORMAÇÕES LIGUE: + 55 (19) 3115-2100
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